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pc15 protel DXP中PCB各个图层的含义以及操作成都自动化开发开发（15 protel DXP中PCB各个图层的含义以及操作成都自动化开发）

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SO单片机开发指南之15

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本文为基础知识，介绍在Protel DXP中PCB图纸中各个图层的作用以及使用方法。

一、前言

其实在Protel DXP中绘制PCB图纸的主要操作就是在各个图层中进行的。布线、填写或者绘制标识、绘制电路板外形等，都是在不同的图层中进行的，所以，了解图层是PCB绘制的基础。

二、各个图层的含义以及操作

2.1 PCB图纸中的图层

PCB图纸由不同的图层组成，每个图层承担了不同的任务，一般PCB中常见的图层有顶层布线层、底层布线层、机械层、丝印层、禁止布线层、多层等。

图层在图层管理栏中可以找到，图层管理栏位于图纸的左下角。

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如图 1，PCB绘图界面的左下角为图层管理栏，电路板的图层在这里显示。

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如图 2，这是一个只有正面和背面的双层电路板，在这个电路板里，就包含了这些图层：

l Top layer:顶层布线层

这一层是电路板的顶层走线（铜线）、放置元件焊盘等的图层。

l Bottom layer:底层布线层

这一层是背面走线（铜线）、放置元件焊盘等的图层。

l Mechanical：机械层

它不带有电气属性，可以用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等工作。

机械层在普通的电路板设计时其实也少用到，不过肯定是有它的用处，具体含义以及作用可以见参考文件[1] 。

l Top overlay：丝印层

此层是在电路板顶层写文字、进行绘图标识等的图层，这些标识是用颜料画的，不导电。

l Keep-out layer:禁止布线层

在布线时只能在禁止布线层的区域内布线，如在自动布线时不会超出这一区域布线。

一般来说，可以在禁止布线层中画一个闭合的形状来确定电路板的板框，这就是电路板的外形。

l Multi-layer:多层

Multi-layer称为多层，特性有二：无论单面板双面板或多面板，每一层铜铂都会生成这一层，每一层都不覆盖阻焊。用途有两个：专为直插元件的引脚构成焊盘；铜铂表面需要镀锡处，增加本层的线条、方块、字符等，以使铜铂裸露。

一般在电路板设计时这一层也用得少。

l 其他

多层电路板设计时还会有其他图层，如中间层、内电层等，这里不再赘述。

2.2 各个图层中的设计和操作步骤

需要重点关注的几个图层：顶层布线层、底层布线层、丝印层、禁止布线层。

一般在各个图层中的绘制流程如下：

1、在顶层布线层或底层布线层上放置好元件；

2、在禁止布线层中确定好电路板的边框、打安装孔；

3、布线；

4、在丝印层上进行标注。

三、小结

本节简要介绍了一下DXP中PCB图纸上的各个图层，后面会介绍布线方法等。本节完，精彩待续。

参考：

[1] Altium DesignerRel 为什么那么多mechanical 层，有什么用？？？

https://zhidao.baidu.com/question/419520592.html

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